中鋁輕研合金助力輕量化筆電新征程
日期：2023年11月23日
中鋁輕研合金助力輕量化筆電新征程
輕量化材料選用是筆電減重的主要手段，在各大廠商對(duì)輕薄化的極致追求和中鋁輕研合金等材料界的努力推動(dòng)下，超輕高強(qiáng)金屬結(jié)構(gòu)材料—鎂合金，逐漸應(yīng)用到高端輕薄筆記本中，并在輕量化和便攜性方面取得重大進(jìn)展。
鎂合金具有諸多優(yōu)良特性，包括密度低、比強(qiáng)度高、比模量?jī)?yōu)異，以及良好的減震性能和導(dǎo)電導(dǎo)熱及電磁屏蔽性能。應(yīng)用鎂合金帶來的優(yōu)勢(shì)不僅僅是輕薄、便攜和環(huán)保，更重要的是它的強(qiáng)度和耐用性。由于鎂合金的這些特性，它已經(jīng)成為許多電子產(chǎn)品制造商的最青睞材料之一。通過使用鎂合金，制造商可以生產(chǎn)出更輕、更薄、更耐用的產(chǎn)品，同時(shí)減少了對(duì)環(huán)境的影響。
目前，中鋁輕研合金已與多家知名筆電公司達(dá)成合作協(xié)議，已完成3C板材產(chǎn)品上百次批量交付，每年交付數(shù)量高達(dá)百余噸，開拓了鎂合金在3C領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用市場(chǎng)，推動(dòng)了筆電市場(chǎng)的輕量化變革和改進(jìn)。
中鋁輕研鎂合金筆電結(jié)構(gòu)件展示
A件展示
D件展示
C件展示
中鋁輕研擁有多套尖端、高效、創(chuàng)新的卷材生產(chǎn)工藝，該工藝采用先進(jìn)的自動(dòng)化控制系統(tǒng)和獨(dú)特的軋制技術(shù)能夠?qū)㈡V合金卷材高速穩(wěn)定軋制，可以實(shí)現(xiàn)鎂合金的120m/min的高速軋制 ，確保鎂合金卷材的尺寸精度和表面質(zhì)量，降低了生產(chǎn)成本，并通過精確控制軋制力、軋制溫度和軋制速度等參數(shù)，使得鎂合金卷材的內(nèi)部晶粒結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，力學(xué)性能得到顯著提升。能夠快速完成大批量，高品質(zhì)的產(chǎn)品輸出，滿足客戶的需要。
中鋁輕研大批量鎂合金卷材
中鋁輕研合金具備根據(jù)客戶需求連續(xù)批量生產(chǎn)多尺寸規(guī)格、不同厚度的高性能鎂合金、鎂鋰合金等鎂合金薄板的能力。這些板材的板型穩(wěn)定，性能優(yōu)良，同時(shí)展現(xiàn)出更出色的沖壓性能。
中鋁輕研先后通過國軍標(biāo)武器裝備質(zhì)量管理體系、國標(biāo)質(zhì)量管理體系、職業(yè)健康安全管理體系、環(huán)境管理體系認(rèn)證，武器裝備科研生產(chǎn)單位二級(jí)保密資格認(rèn)證，是國家工信部認(rèn)定的專精特新“小巨人”企業(yè)，科技部認(rèn)定的國家科技型中小企業(yè)。以國防軍工中航空航天裝備及零部件作為應(yīng)用目標(biāo)，開發(fā)高性能輕合金材料及精深加工新產(chǎn)品，選取超輕、高強(qiáng)、高模量、耐熱等輕合金領(lǐng)域技術(shù)難度較大的合金產(chǎn)品作為技術(shù)產(chǎn)業(yè)化方向。
中鋁輕研多年來承擔(dān)多項(xiàng)科研項(xiàng)目，參與制定多項(xiàng)鎂合金國際、國家標(biāo)準(zhǔn)，研制批產(chǎn)不同牌號(hào)規(guī)格鎂合金，已應(yīng)用于航空航天和武器裝備領(lǐng)域，包括座艙骨架、機(jī)頭罩、門框、肋板、梁、導(dǎo)彈掛架、導(dǎo)彈艙體等零部件。并響應(yīng)國家”軍民兩用“號(hào)召，推出落地計(jì)劃，多批次供應(yīng)筆電市場(chǎng)，助力筆電輕量化。
未來，中鋁輕研將持續(xù)致力于推動(dòng)輕量化筆電市場(chǎng)的發(fā)展，加強(qiáng)與大品牌合作，加大研發(fā)投入，推出更多輕量化材料和產(chǎn)品專注于鎂鋰、鎂稀土、鋁鋰等高品質(zhì)、輕質(zhì)、高強(qiáng)合金材料的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于創(chuàng)新和優(yōu)化產(chǎn)品，為中國制造減重，助力中國高端制造產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。同時(shí)，公司也注重與合作伙伴緊密合作，共同開拓市場(chǎng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。
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