空天院（輕研合金）開發(fā)國產(chǎn)4047鋁硅合金解決封裝材料的“卡脖子”問題
日期：2025年01月22日
鋁硅合金因質(zhì)量輕、熱物理性能優(yōu)異的優(yōu)點廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)，現(xiàn)如今作為第三代電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域，促進電子元件的輕量化。現(xiàn)如今鋁硅合金已經(jīng)作為國防工業(yè)領(lǐng)域的重要電子封裝材料，鋁硅合金取代可伐合金已被制作為各電子封裝的外殼、蓋板等，如雷達、微波功率器件、集成功率模塊等應(yīng)用。
空天院（輕研合金）開發(fā)國產(chǎn)4047薄板解決封裝材料的“卡脖子”問題
4047鋁合金的因其易于進行切割和焊接等加工操作、熱膨脹系數(shù)小和優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，常用于制造需要良好導(dǎo)熱性能的電子設(shè)備部件，如散熱器等?，F(xiàn)今國外制備鋁硅合金的工藝已經(jīng)非常成熟，而國產(chǎn)硅鋁合金材料的塑性差，易使材料崩裂，材料焊接性能差，焊接容易出現(xiàn)氣孔、裂紋等缺陷。
針對以上問題，河南空天新材料研究院（空天院（輕研合金））在早期4xxx鋁合金制備技術(shù)基礎(chǔ)上，開發(fā)國產(chǎn)4047薄板產(chǎn)品，解決了封裝材料的“卡脖子”問題。公司采用真空熔鑄制備技術(shù)進一步提高材料純凈度，從源頭上控制了鑄錠和產(chǎn)品的氣、渣含量，優(yōu)化產(chǎn)品焊接性，與6系鋁合金殼體焊接后氦檢測結(jié)果符合要求，同時通過組織調(diào)控，材料內(nèi)部初晶硅細小、彌散均勻地分布在鋁基體上，具有優(yōu)良的綜合性能，可實現(xiàn)進口板材的有效替代。
鄭州輕研合金4047板材微觀組織
制定產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：可滿足客戶定制化需求
目前國內(nèi)并沒有針對此類產(chǎn)品制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，空天院（輕研合金）針對4047板材產(chǎn)品制定了企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范了產(chǎn)品的供貨要求（牌號、狀態(tài)、規(guī)格、成分、尺寸、表面質(zhì)量等）、試驗方法、檢驗規(guī)則、標(biāo)識、包裝、運輸及貯存等規(guī)定，可提供作為板材供貨雙方的技術(shù)質(zhì)量條件規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。
為適應(yīng)不同領(lǐng)域應(yīng)用和滿足不同客戶需求，目前空天院（輕研合金）生產(chǎn)多種規(guī)格的4047板材，厚度為0.5/0.8/1.0/1.2/1.5/2.0mm；長寬為300*900mm，交付周期為3-5天，除此之外還可接受定制尺寸，交付周期為7-10天。
空天院（輕研合金）4047板材
空天院（輕研合金）生產(chǎn)4047板材工藝成熟穩(wěn)定，質(zhì)量可靠，規(guī)格齊全，交付周期短，可滿足多個電子封裝應(yīng)用領(lǐng)域的需求，以較低的熱膨脹系數(shù)和散熱性對電子元器件密封保護和散熱起到顯著的作用。
未來，空天院（輕研合金）將持續(xù)堅持“以科技引領(lǐng)未來，研制更輕、更強、更優(yōu)的高性能有色合金，為客戶持續(xù)創(chuàng)造價值”的使命，研制出具有更優(yōu)綜合性能的高品質(zhì)4047鋁合金，為航空航天、導(dǎo)航通信及軍事裝備制造領(lǐng)域的微波器件和其他電子封裝件提供具有更高品質(zhì)的電子封裝材料。
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